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半导体器件键合丝的类型、状态和用途

14-11-4半导体器件键合丝的类型、状态和用途
类型 名称 状态 用途
Y型 一般用途金丝   用于手动或半自动热压焊
GS型 高速金丝 Y,M 用于高速自动热压焊或超声焊
GW型 高温高速金丝 用于高温高速全自动热压 焊或热超声焊
TS型 特殊用途金丝   用于特殊使用要求
 
注:硬态金丝通常用于超声焊,软态金丝则用于热压焊和超声焊。
 
14-11-5 Y型、GS型、GW型金丝的化学成分
类型 化学成分/%
Au,! Ag," Cu," 其他每种杂质, 所有可测杂 质总和,"
Y 99.99 0.006 0.005 0.003 0.01
GS 99.99 0.003 0.01
GW 99.99 0.01
 


14-11-6 Y型硬态金丝的拉断力和伸长率
公称直径/mm 最小拉断力/N(g+: 伸长率/% 公称直径/mm 最小拉断力/N(g+) 伸长率/%
0.013 0.029(3.0) 0.5 〜2.0 0.032 0.255(26.0) 1.0〜2.0
0.018 0.059(6.0) 0.5 〜2.0 0.035 0.306(31.0) 1.0〜2.0
0.020 0.078(8.0) 0.5 〜2.0 0.038 0.342(35.0) 1.0〜2.0.
0.023 0.127(13.0) 1.0 〜2.0 0.040 0.392(40.0) 1.0〜2.5
0.025 0.157(16.0) 1.0 〜2.0 0.050 0.686(70.0) 1.0〜3.0
0.030 0.235(24.0) 1.0 〜2.0      
  14 - 11 -7 GS垫和GW型硬态金丝的拉断力和伸长率  
公称直径/mm 最小拉断力/N(g+) 伸长率/% 公称直径/mm 最小拉断力/N(g+) 伸长率/%
0.013 0.039(4.0) 0.5 〜2.0 0.032 0.284(29.0) 1.0〜2.5
0.018 0.069(7.0) 0.5 〜2.0 0.035 0.314(32.0) 1.0〜2.5
0.020 0.088(9.0) 0.5 〜2.0 0.038 0.392(40.0) 1.0〜2.5
0.023 0.147(15.0) 1.0 〜2.5 0.040 0.440(44.0) 1.0〜2.5
0.025 0.177(18.0) 1.0 〜2.5 0.050 0.736(75.0) 1.0〜3.0
0.030 0.265(27.0) 1.0 〜2.5      
 
 
14-11-8 Y型软态金丝的拉断力和伸长率
公称直径
mm
最小拉断力 /N(gf) 伸长率/% 公称直径
mm
最小拉断力 /N(gf) 伸长率/%
最小 最大 波动范围 最小 最大 波动范围
0.013 0.0098(1.0) 0.5 3.0 2 0.032 0.088(9.0) 2.0 13.0 3
0.018 0.020(2.0) 2.0 8.0 3 0.035 0.110(11.0) 2.0 13.0 3
0.020 0.029(3.0) 2.0 8.0 3 0.038 0.118(12.0) 2.0 13.0 4
0.023 0.049(5.0) 2.0 9.0 3 0.040 0.131(13.0) 2.0 13.0 4
0.025 0.059(6.0) 2.0 10.0 3 0.050 1.196(20.0) 2.0 16.0 4
0.030 0.078(8.0) 2.0 12.0 3          
 
 
注:伸长率值所允许的波动范围是指伸长率值在对应于给定的最小值和最大值的全部范围内进行选择。例如直径
0.025mmY型金丝在消除应力或在软态下,允许伸长率可选择为4%7%6%9%7%10%