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助焊剂类型、特性指标与锡铅焊料的物理性能

12-3-29助焊剂类型(摘自GB/T 3131—2001)
类型 含氯量(质量分数)/% 用途
AA(非活化) <0.1 适用于微电子、无线电装配线的焊接(用于腐蚀及绝 缘电阻有特别严格要求的场合)
A(轻活化) 0.1~0.5 适用于无线或有线仪器装配线的焊接(对绝缘电阻有 高的要求)
B(活化) >0.5〜0.85 一般无线电和电视机装配焊接(用于具有高效率软钎 焊的场合)
 


12-3-30助焊剂特性指标(摘自GB/T 3131—2001)
类型 AA A B
含氯量(质量分数)/% <0.1 0.1〜0.5 >0.5〜0.85
腐蚀 铜板腐蚀 合格(与标准板比较)
镀铜板腐蚀 铜膜无露底现象
绝缘电阻/! > 1 3 1012 >1x10 > 1 x 1010
水溶性电阻/!・cm > 1 x 105 > 5 x 104
扩展率/% >75 >80 >85
干燥度 粉笔末应容易地从任一试片除去
 
 
注:.树脂芯焊剂中的松香应采用GB/T8145《脂松香》中特级或一级淡黄松香。
2.助焊剂的含量:焊剂占焊料总重量的百分比为1.5%~3.0%。
(4)物理性能(表12-3-31)
12-3-31锡铅焊料的物理性能(摘自GB/T 3131—2001)
牌号 固相线/8 液相线/8 电阻率/!・m
HLSn95Pb 183 224
HLSn90Pb 183 215
HLSn65Pb 183 186 0.122
HLSn63Pb 183 183
HLSn60Pb、HLSn60PbSb、HLKSn60PbSb 183 190 0.145
HLSn55P? 183 203 0.160
HLSn50Pb、HLSn50PbSb 183 215 0.181
HLSn45P? 183 227
HLSn40Pb、HLSn40PbSb、HLKSn40PbSb 183 238 0.170
HLSn35P? 183 248
HLSn30Pb、HLSn30PbSb 183 258 0.182
HLSn25PbSb 183 260 0.196
HLSn20Pb、HLSn18PbSb 183 279 0.220
HLSn10P? 268 301 0.198
HLSn5P? 300 314
HLS函PbSb 305 317 0.198
HLSn2P? 316 322
HLSn50PbCd 145 145
HLSn5P?Ag 296 301
HLSn63P?Ag 183 183 0.120
HLSn38PbZnSb 170 245 0.146
 

七、锡基软钎料(表12-3-32)